5G智能手機(jī)追求高性能和多功能，更先進(jìn)CPU、顯示屏、拍照、人機(jī)交互等硬件使原本局促的電池容量捉襟見(jiàn)肘，在外型設(shè)計(jì)輕薄小巧的限制下，電池容量和功率密度提升速度很難迎合現(xiàn)代智能手機(jī)設(shè)計(jì)要求。在這種趨勢(shì)下，快充方案較好解決智能手機(jī)功能提升與電池續(xù)航的矛盾。

百瓦功率的快充產(chǎn)品已經(jīng)商業(yè)化，傳統(tǒng)高壓低電流和低壓高電流方案，逐步被高電流高電壓融合方案取代。此外，快充產(chǎn)品引入第三代半導(dǎo)體GaN功率器件、平板變壓器等新型部件，使快充產(chǎn)品體型更加輕盈小巧。

快充技術(shù)主要由高通、聯(lián)發(fā)科、華為、OPPO以及USB-IF協(xié)會(huì)等提出，華為、OPPO為私有協(xié)議，其他幾家為公有協(xié)議。采用不同協(xié)議的設(shè)備和充電器成功協(xié)議握手后才能開(kāi)啟快充。具備良好協(xié)議兼容性的產(chǎn)品，將推動(dòng)一對(duì)多充電的普及。為了做到這一點(diǎn)，快充方案通常支持USB-PD協(xié)議，從2016年起各家快充技術(shù)逐漸實(shí)現(xiàn)對(duì)USB-PD協(xié)議的兼容。同時(shí)華為和OPPO等私有協(xié)議逐漸走向開(kāi)放，這也有利于快充產(chǎn)品之間的兼容。

在充電器的成本結(jié)構(gòu)中，電源管理芯片占比較高，多為國(guó)外廠商壟斷。而國(guó)內(nèi)供應(yīng)商在電阻電容、模擬器件、MOS管等器件可提供具有高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。其中，光耦作為充電器的關(guān)鍵元器件之一，以光為媒介傳輸電信號(hào)，對(duì)輸入、輸出電信號(hào)有良好的電氣隔離。

以O(shè)R-1009為例，該器件內(nèi)部集成紅外發(fā)光二極管、光電晶體管檢測(cè)器，采用4引腳SOP封裝。用在充電器中，進(jìn)行初級(jí)和次級(jí)電路的通信，反饋調(diào)節(jié)輸出電壓。可應(yīng)用于可編程控制器、測(cè)量?jī)x器、電信設(shè)備、家用電器、不同電位阻抗電路之間的信號(hào)傳輸?shù)取?/span>