LED照明行業(yè)因其環(huán)保節(jié)能優(yōu)勢(shì)得到了高速發(fā)展，也為鋁基板的發(fā)展注入了強(qiáng)大的推進(jìn)力，使大規(guī)模傳統(tǒng)的PCB廠家，家庭式小作坊，以及部分陶瓷基板廠商，紛紛涉足于LED鋁基板市場(chǎng)，造成了行業(yè)發(fā)展混亂，LED鋁基板出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊的不良現(xiàn)象。

　　鋁基板是LED照明產(chǎn)品中的重要組成部分之一，對(duì)LED行業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。國家相關(guān)部門已加緊制定LED照明行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，鋁基板行業(yè)在國內(nèi)依靠低價(jià)獲取市場(chǎng)的時(shí)代即將結(jié)束。如不盡早提升LED鋁基板的綜合性能，將會(huì)被其他新型材料所替代，面臨失去市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。

　　熱量是其它硅類半導(dǎo)體和LED（發(fā)光二極管）的大敵。隨著LED行業(yè)不斷發(fā)展，產(chǎn)品體積將會(huì)越來越小，功率密度也會(huì)越來越大，如何尋求結(jié)構(gòu)及散熱設(shè)計(jì)的最佳方法，已成為LED產(chǎn)品設(shè)計(jì)中不得不解決的問題，使用高導(dǎo)熱性能的LED鋁基板無疑是解決散熱問題的最有效手段之一。

　　LED鋁基板是一種有散熱功能的金屬基覆銅板(MCPCB)，它由電路層(銅箔)、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層三層結(jié)構(gòu)組成。

　　LED鋁基板的散熱原理：LED功率器件表面貼裝在電路層，運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量從絕緣層傳導(dǎo)至金屬基板，再經(jīng)過熱界面材料傳導(dǎo)至散熱器，使LED所產(chǎn)生的絕大部分熱量已對(duì)流的方式擴(kuò)散到周圍的空氣中。

　　LED鋁基板的線路層(一般采用電解銅箔)經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實(shí)現(xiàn)器件之間的連接和裝配。與傳統(tǒng)的FR-4相比，LED鋁基板承載電流更高。

　　導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù)，主要起到導(dǎo)熱、粘接和絕緣的功能。傳統(tǒng)絕緣層大都使用FR-4半固化片(導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.3W/m?K)，沒有添加其他的導(dǎo)熱填料，熱傳導(dǎo)性也較差。

　　LED鋁基板絕緣層由陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是環(huán)氧樹脂)所構(gòu)成，這種絕緣層具有良好的熱傳導(dǎo)性能(導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)2.2W/m?K)，高絕緣強(qiáng)度和粘接性能。

　　為了性能更好的追求，選擇散熱基板材料一直在不斷變化，從銅基板到鋁基板，再到企業(yè)采用的復(fù)合基板、陶瓷基板，然后又回歸到金屬材料。從技術(shù)性與成本等條件來考慮，鋁板是金屬基層較為理想的選擇材料。

　　LED業(yè)內(nèi)部分人士認(rèn)為，在有更高的機(jī)械性能下電性能、熱傳導(dǎo)性能和其它特殊性能要求下，硅鋼板、鐵板、不銹鋼板和銅板等材料都可以采用。